半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
Semiconductor die products -- Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
1 范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:
● 晶圆;
● 单个裸芯片;
● 带有互连结构的芯片和晶圆;
● 最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子
系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
IEC 62258-1 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
IEC 62258-2 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
3 术语、定义和缩略语
IEC 62258-1界定的术语、定义和缩略语适用于本文件。
4 总则
按IEC 62258-1所述,芯片产品供应商应提供一个完整的数据包,数据包应包含用户在设计、采购、
制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。
同时,所提供的大部分信息应符合相关标准,并公开于公共领域,且信息源能以制造商数据表格的
形式追溯,但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息,制造商可以采取非披露形式予以保护。
本部分中提供的要求和建议,适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性
能的影响。
5 热仿真信息要求
5.1 带互连结构或者不带互连结构裸芯片的要求
5.1.1 概述
本条包括带互连结构或不带互连结构裸芯片的要求。
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